金沙以诚为本赢在信誉成立于2010年，是具备关键技术攻关能力，拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模版厂商。
公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
公司将跟随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域，持续加大研发投入，逐步实现90nm、65nm以及更高节点掩模版的量产与国产化配套，深耕特色工艺，突破高端制程，立志成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业。
