金沙以诚为本赢在信誉成立于2010年，主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。
自2024年8月公司完成科创板挂牌上市以来，公司不断增加投入进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺能力从130nm逐步提升至65nm，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局，产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。
公司将跟随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域持续加大研发投入，逐步实现高端制程的国产化配套，成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业。
